SMT貼片組裝完后，可通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。首先要保證基本的溫度工藝特征，還要滿足設備功能支撐，因此，應實現(xiàn)對設備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。
再流焊工藝調整的基本進程為:
承認設備功能→溫度工藝調制→SPC管控
施行再流焊設備功能測驗，可參考國際標準IPC-9853關于再流焊爐子功能的相關技能。不少工廠托付第三方認證組織(如Esamber認證中心等)來做設備功能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己裝備專業(yè)的設備進行設各功能的標定。主要從以下幾個方面進行承認。
?、贌犸L對流量在4.5～6.5kl/cm2之間為******;偏小時簡單呈現(xiàn)熱補償、加熱功率缺乏的問題，偏大時則簡單呈現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良?？赏ㄟ^調整熱風馬達的頻率進行調整。
?、诳諠M載能力?？諠M載差異度不超越3℃。
③鏈速準確性、穩(wěn)定性承認。鏈速誤差不超越1%。
?、艹姓J軌道平行度，防止夾板和掉板。夾板簡單導致板底掉件、PCB曲折及連錫等問題;掉板危害更清楚明了。
?、菰O備功能SPC管控。
貼片加工相關的檢測工具有再流焊工藝功能檢測儀、軌道平行度測驗儀等。
SMT貼片只有在施行檢測確保再流焊設備基本功能的基礎上進行溫度管控，做產品溫度曲線的抽樣測驗才是有意義的，不然雖然測驗了爐溫曲線，但它只能代表當時的情況，并不能代表所有要出產的產品的溫度曲線，因為一臺工藝功能差的爐子，它自身就不穩(wěn)定，負載能力差，熱風對流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定。因而，在溫度工藝調制之前，要先測驗并承認設備功能，施行優(yōu)化和改善，合理分配機種，進行產能******裝備。
